波峰焊錫條連錫的五個解決辦法
連錫的五個解決辦法
過完波峰焊，排PIN連錫，求設計和波峰焊錫條方面的解決方案，請大蝦們賜教。錫溫、預熱溫度、助焊劑都沒有問題。排PIN出PCB為2.2MM。
1、剪腳，出PCB 0.7mm即可，看上去同SMD零件很近，載具上加偷錫片比較困難
2、鋁框的過爐方式，不能加偷錫片。而且PCB本身的空間不夠，排PIN后的馬尾長度也不夠。
3、把平波后擋板升高讓焊點脫離時間增加、后擋板側流速與PCB同步...，不要用白字符阻焊、質量沒綠色的好...，金屬化孔的話PAD圓形收小直徑...
4、 不改設計的話，錫爐溫度調高270-，放慢鏈條焊接速度，調整導軌角度 。如果沒效果的話再考慮PCB板設計，相鄰焊盤間隔改為0.7mm幾乎不再發生僑聯，另外檢查工藝導流盤的大小是否合規格，導流盤長度的取值可等于或稍大 于焊盤的長度，導流盤的寬度一般是焊盤的2到3倍即可。過板方向，導流盤在后端，不能位于波峰進入端
5、可以試試，如果不行，根據經驗如果對通孔上錫要求不嚴，可以反氣道而行，抬高焊接角度，降低侵錫高度試試。連錫最難纏，有時候相反的方法可以達到同樣的效果。
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