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上錫不良—焊點不飽滿的原因

文章出處: admin發布時間: 2013年8月17日 人氣 10873

焊錫焊點不飽滿的原因——臺錫錫業廠

1.     FLUX的潤濕性差
2.     FLUX
的活性較弱
3.    
潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
4.    
使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
5.    
預熱溫度過高,使活化劑提前激發活性,待過錫波時已沒活性,或活性已很弱;
6.    
走板速度過慢,使預熱溫度過高
7.     FLUX
涂布的不均勻。
8.    
焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良
9.     FLUX
涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10
     PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫

編號:臺錫錫業廠 TTIN20110628  (臺錫錫業專業生產:無鉛錫絲 環保錫條

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