無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的佳實踐
文章出處： admin發布時間： 2012年3月17日 人氣
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無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的最佳實踐
如何在提高無鉛工藝溫度的同時，減少印刷沉積物和對電子元件的溫度限制，為最優化回流工藝帶來了重重挑戰。不僅電子元件和PWB（印刷線路板）面臨風險，而且實現穩固的焊點也變得日趨困難，尤其是當PCB具有較大熱容量時。此外，隨著電子元件尺寸不斷縮小，焊錫膏沉積物也會逐漸減少，這就需要使用更小的焊錫顆粒。較少的焊錫膏沉積物和較小的顆粒尺寸，提高了表面面積體積比，從而給錫膏助焊劑有效發揮助焊性能帶來了挑戰。其中可能產生的表面氧化現象，會造成空洞、“葡萄球”、“枕頭效應”以及其它缺陷。小型元件還較容易發生豎碑或與焊錫膏坍塌相關的其它缺陷。
本文概述了最優化回流工藝的最佳實踐，以有效應對更高回流溫度、更少印刷沉積物、更小焊錫顆粒及其減少對回流工藝影響等各種挑戰。文章還討論了如何排查無鉛回流常見缺陷，包括豎碑、焊錫結珠/錫球、殘渣變色、空洞、“葡萄球”和“枕頭效應”。
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