上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因
文章出處： admin發布時間： 2012年4月17日 人氣
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1.FLUX固含量高,不揮發物太多。
2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
4.錫爐溫度不夠。
5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
7.助焊劑涂布太多。
8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。
9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
10.PCB本身有預涂松香。
11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過強。
12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發不暢。
13.手浸時PCB入錫液角度不對。
14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
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